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2018-08-28 15:02      点击:

  2018苹果基带芯片采购计划:英特尔70% 高通30%

  

根据国外媒体《Fast Company》报导指出,尽管科技大厂苹果与行动芯片大厂高通(Qualcomm)之间因官司而关系紧张,不过,在基带芯片方面还无法直接断绝与高通的合作。2018年推出的新款iPhone中,苹果计划让英特尔(Intel)提供70%基带芯片,剩下30%再向高通采购。

  该报导引用知情人士消息,虽然自2011年以来高通一直都是苹果iPhone基带芯片供应商,但苹果为了分散采购风险,推出iPhone 7之际,开始部分采用英特尔的基带芯片。直到近期苹果与高通关系因官司交恶,一度传出苹果要完全舍弃高通的基带芯片,采用英特尔的产品。

  如今消息传出,苹果计划让英特尔提供70%基带芯片,用于2018年新iPhone。ag88环亚娱乐。高通则得到剩下30%订单。这样布局的主要原因,根据知情人士透露,因英特尔生产基带芯片方面面临一些障碍,英特尔本身14纳米制程的基带芯片,良率并没有达到原先预期。苹果决定向高通采购部分基带芯片,以补英特尔的供货不足。

  报导进一步指出,未来英特尔达到预期良率之后,d88尊龙,2019年苹果新iPhone将全面采用英特尔的基带芯片。目前苹果、英特尔及高通都没有对此报导做任何评论。

  但《Fast Company》的报导与其他市场消息有矛盾。根据《华尔街日报》日前报导,苹果希望放弃与高通的合作,转而采用联发科和英特尔的产品。《Fast Company》的报导并没有提到联发科与苹果基带芯片之事。